打印检测工位
基于半导体行业需求设计开发，采用运行稳定的工业相机及工控电脑，数字传输准确无误，反映迅速、抓图清晰、完整可靠
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悬浮电源 |
多Site并行 |
多通道高精度 |
支持多种扩展 |
| 型号 | 打印检测工位 |
| 产品介绍 |
基于半导体行业需求设计开发，采用运行稳定的工业相机及工控电脑，数字传输准确无误，反映迅速、抓图清晰、完整可靠 全面满足最高速Handler的生产速度，检测工位齐全，满足客户各种检测需求。QV系列检测系统，可配置的检测工位有：3D检测工位、印字工位、编带工位、方向工位等 本系统可搭配各款Handler，检测范围涵盖半导体各类器件，如：SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等软件系统提供中英文界面、多级权限控制，自动化程度高 软件系统100%联动研发，按照机器视像检测流程，优化组合、易于操作应用 所有工业相机的各项参数，如快门时间、增益、对比度、光源亮度等均可通过软件调节 QV系列机器视觉识别系统，为半导体行业的各式封装器件，对产品管脚及塑封体进行字模、2D管脚、3D管脚及塑封体表面瑕疵等全方位、高精度视像检测 应用方便、操作简易、系统运行稳定，提升客户的生产能力 及时检测半导体行业各类器件精确度，提高生产效率 执行校准快捷，保证零次品率，提高生产质量 |
| 功能 |
? 检测器件引脚信息（脚长、脚宽、脚间距、脚偏移、站力度、倾斜度、跨度、管脚长度差等） ? 检测器件表面印章内容（错字、多字、漏字、污损、偏移、重印模糊、划痕、塑封体崩裂等） ? 检测器件侧面信息（划痕、崩裂、气泡等） |
| 基本配置 | CCD相机、工业镜头、LED光源、机械结构件 |
| SI检测 | 最小面积0.7mm*0.7mm，整体平均灰度的差值在40以上 |
| GR&R | <10% |
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中国广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号 |
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0757 83207313 (销售) |
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0757 83208786 (销售) |
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info@tingsblog.com |
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